3D雷射干涉儀檢測平台
|半導體晶圓產業|
功能:透過雷射干涉儀可檢測工件尺寸大小,確認損耗與不良狀況。
規格:
◆ 設計為桌上型載台
◆ 載台面積為 350mmx350mm
◆ 可程式自動定位滑台
◆ 自動生成檢測報告與量測結果
UV 固化機
|半導體晶圓產業|
功能:透過UV燈將UV膠進行固化動作。
規格:
◆ 設計為桌上型載台
◆ 載台可旋轉,UV均勻照射
◆ 使用E-Chuck ,防止晶圓損傷
Tape Reel 包裝機(含AOI檢測)
|半導體封裝產業|
功能:針對半導體IC進行包裝動作。
規格:
◆ 提供IC最佳承載及保護
◆ Tape Width 客製化設計涵蓋各式產品
◆ 可程式控制, Model Change快
◆ 具備AOI檢測功能達到全檢目的
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